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SKU w1071704471
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【特長】●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。●高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。●優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。●電気絶縁性および難燃性に優れています。●幅広い温度範囲で使用可能です。●分子を緩やかに架橋しているため、“たれ"や“気化"が起きにくい構造です。
【用途】●パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。●パワートランジスタ、電源部品の放熱。●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。●高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。●ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。●シートの貼り付けが困難な発熱箇所。●熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
【仕様】●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：51●比重：2.8●体積抵抗率(Ω・cm)：5.9×10[[の13乗]]●容量(cc)：30●使用温度範囲(℃)：-40～200●絶縁破壊強さ(kV/mm)：5●質量(g)：95●熱伝導率：6.5W/m・K(タイカ社測定法)、2.1W/m・K(熱線法)
【材質/仕上】●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
【質量】95g
【注意事項】●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。●低分子シロキサンを含有しています。
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商品の詳細な情報はメーカーサイト（http://www.orange-book.com/
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